1. Página de inicio
  2. División técnicas de fijación
  3. Productos
  4. EJOT TSSD®

EJOT TSSD®

EJOT_EPPsys_TSSD_2
EJOT_EPPsys_TSSD_1
EJOT_TSSD_Waben_Griff

Especificaciones

  • Visión general

    • Elemento de conexión y método especialmente desarrollados para piezas sándwich
    • Amplia gama de aplicaciones
    • Especialmente adecuado para estructuras de nido de abeja
    • Elevadas fuerzas de tracción transferibles
    • Sin corrosión
    • Utilizable como torreta para enroscar el tornillo o como elemento de conexión directo

Thomas Steinhauser

Sebastian Schrodt

Head of Sales EJOWELD

El "domo para unión material térmica" EJOT TSSD®

El EJOT TSSD® ("domo para unión material térmica") se ha desarrollado como producto, incluido el procedimiento de adhesión correspondiente, para unir componentes, de los que uno (preferentemente la capa protectora de la superficie) está compuesto por plástico reforzado con fibra de vidrio
El método se adecúa tanto para piezas sándwich con estructuras de núcleo esponjoso y de nido de abeja (con diferentes recubrimientos) como también para materiales CFK y GFK.
En la operación de adhesión, el domo de plástico (de termoplástico) se coloca en el componente de plástico bajo un número de revoluciones definido y bajo una carga axial.

EJOT TSSD® for direct assembly

The TSSD® version with collar head is suitable for direct fastening of a thin clamping part to a corresponding component structure. The material of the clamping part can be freely selected - all that is needed is a pre-hole through which the TSSD® can penetrate into the component structure.

EJOT TSSD® as screw-in boss

If the application involves creating a screw-in option in a component, TSSD® variants without a collar head are used. They are inserted flush into the component during the installation process and then act as a screw-in boss for EVO PT® screws with diameters of 4 or 5 mm.
 

EJOT TSSD® as snap-fit solution

The TSSD® technology can also be used for snap-fit solutions. For this purpose, we offer a variant of the TSSD® with a ball head which -  together with a corresponding counterpart (ball socket) - can be used to create a detachable snap-fit connection. 

Customized TSSD® variants

If the EJOT TSSD® standard solutions do not meet your application-specific requirements, please feel free to talk to us about special solutions. Whether it's a TSSD® for defining a distance to the component, a snap-fit TSSD® for welding onto thin monolithic materials, a TSSD® for the non-detachable joining of e.g. circuit boards or a TSSD® for holding eccentric connectors, as is common in furniture construction. Please contact our experts for further advice.

Más productos

EPPsys D_2

EPPsys D

Atornillado directo seguro en espumas EPP
EJOT_EPPsys_DR_2

EPPsys DR

Atornillado directo seguro EPP con soporte

Productos similares

[VBT_EVO_PT].png

EVO PT®

The Evolution of self-tapping into plastic materials
EJOT_EPPsysRSDweiß_gerade

EPPsys RSD

Unión de soldadura por fricción segura en espumas EPP